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意法半导体向法国工厂投资6000万美元，开发下一代半导体工艺_蜘蛛资讯网

20日已发行股份总数的10%。　　于2025年8月29日，董事会决议行使购回授权，适时于公开市场购回股份，总价最多3亿港元。　　董事会认为，建议股份购回可提升股份价值，从而为股东带来裨益。此外，建议股份购回可表明董事会对其长期业务前景充满信心，其将符合公司及其股东的整体利益。董事会亦认为，公司财务状况稳定，能于进行建议股份购回同时维持足够的财务资源以满足其持续业务增长需要。责任编辑：卢昱君

项目专注于先进的制造基础设施，并为法国和意大利的一些工厂带来了重新定义的任务，以支持他们的长期成功。”　　这项新技术被称为面板级封装（PLP），允许意法半导体在一个大的方形面板上制造芯片，而不是小的圆形硅晶圆。　　该公司表示，该公司目前在其位于马来西亚Muar的工厂为一家客户使用该技术，该工厂每天生产超过500万枚芯片。　　PLP削减了芯片制造商通常在制造成本较低的亚洲生产的许多制造步骤，由于规模

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